项 目 CP45F/FV NEO 视别方法 全视觉(Fly Vision+Stage Vision) 贴装速度 Chip 较高速度 0.178sec/chip IPC9580 14900CPH(1608) IC 飞行相机 0.75sec/QFP64 固定相机 1.6sec/QFP256 贴装精度 0603(0201)Chip ±0.08mm 1005Chip~ ±0.1mm QFP ±0.04mm 元件尺寸 飞行相机 1005(0402)~□22mm IC,0603(0201)~□12mm (选项) 标准固定相机(FOV35) ~□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm) 特殊固定相机(FOV20) ~□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm) 特殊固定相机(FOV45) ~□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm) 较小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision) 较小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision) 部品较高 15mm(9mm:with flying vision) PCB板尺寸 460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO)